top of page
flex pcb manufacturing

Flexible PCB Manufacturing & Design Guide

Flexible printed circuit, also known as flexible PCB, is a lightweight and bendable circuit board designed to connect electronic components in limited or dynamic spaces. Compared with rigid PCBs, flexible circuits can fold, twist, and fit into compact electronic designs, making them essential in modern electronic products. At Flex Plus, we provide complete solutions for flexible PCB fabrication, design, and assembly. This page gives you a full overview of flexible PCB structure, materials, manufacturing process, and key applications.

Flex PCB made by laminating a layer of copper foil (usually 17μm, 35μm, 70μm, etc.) to a substrate by hot pressing or chemical deposition, and then etching and other processes. Therefore, the flex PCB does not have a solid rigid support in structure, but relies on its own flexible material to support the layout of the circuit. Flex Plus is able to manufacture ultra-thin flex PCB with a thickness of only 5μm, providing more options for compact, lightweight, and high-performance applications.

What Is a Flexible PCB?

A flexible PCB is a copper circuit laminated on a flexible base film, typically polyimide (PI) or polyester (PET).

This construction allows the circuit to bend or fold without breaking the copper traces.

Flexible PCBs are commonly used in smartphones, medical devices, automotive electronics, and aerospace systems — where space saving and high reliability are required.

See our product types:

Structure and Materials

A flexible PCB is composed of several main layers:

  1. Base Film (PI or PET) – provides flexibility and insulation.

  2. Copper Foil – forms the conductive circuit.

  3. Adhesive (optional) – used in adhesive-based constructions.

  4. Coverlay Film – protects the copper traces while allowing openings for pads.

  5. Stiffener – adds mechanical strength to connector areas or component zones.

  6. PSA (Pressure Sensitive Adhesive) – used when bonding to other parts.

 

There are two major constructions:

Adhesive type flexible PCB – uses glue between copper and PI layers, lower cost but less heat resistant.

Adhesiveless type flexible PCB – directly laminated without glue, higher performance for fine-pitch or high-temperature designs.

 

For more design considerations, check our Flexible PCB Design Solutions.

Flexible PCB Manufacturing Process

The flexible PCB manufacturing process requires precision control at every step to ensure dimensional stability and consistent impedance. The general process includes:

  1. Base Material Cutting

  2. CNC Drilling or Laser Drilling

  3. Pattern Imaging and Etching

  4. Plating (Through-hole / Surface)

  5. Coverlay Lamination and Curing

  6. Stiffener or PSA Attachment

  7. Profiling and Punching

  8. Electrical Testing and Visual Inspection

Each step must maintain cleanliness, accuracy, and temperature control to avoid dimensional shift or copper cracking.

Learn more in our Flex PCB Manufacturing Process.

See also: Flex PCB Testing Services.

Types of Flexible PCB

Type
Structure
Common Application
Image
Rigid-Flex PCB

Combines rigid and flexible layers in one board

Foldable devices, avionics, compact control units
Multi-Layer Flex PCB

Three or more copper layers

High-end medical, aerospace, or control systems
Double-Sided Flex PCB

Two copper layers connected by plated holes

Automotive sensors, battery packs
Single-Sided Flex PCB

One copper layer, simple structure

Printers, cameras, LED strips
Mehrschicht-Flex-Leiterplatten
doppelseitige flexible Leiterplatten (FPBC)
einseitige Flex-Leiterplatte
starre Flex-Leiterplatte

Each structure provides different electrical and mechanical performance. For complex 3D assemblies, rigid-flex PCBs combine flexible and rigid sections in a single board.

Advantages and Limitations

Advantages:

  • Ultra-thin and lightweight

  • High flexibility and bend radius

  • Reduced wiring space and assembly weight

  • Excellent thermal dissipation

  • Suitable for dynamic or movable connections

Limitations:

  • Higher material and tooling cost

  • Complex manufacturing and assembly process

  • Requires strict handling to avoid damage

However, with proper design and supplier experience, flexible PCBs can provide unmatched reliability for compact electronics.

Related Resources

Looking for more about flexible PCB manufacturing and applications? Explore these related topics:

TPU-Schaltung

TPU Printed Circuit — Stretchable silver circuits for soft robotics and wearables.

FPCB Assembly — SMT and COB assembly for flexible PCBs.

Need a custom flexible PCB solution?

Our engineering team can help you select materials, optimize stack-up, and provide one-stop manufacturing.

Contact Flex Plus for your next project.

Stiffener Automation onto FPCB, Flex PCB

Geformte Flex-Leiterplatte

Diese FPCBs verfügen über eine einzigartige Konstruktion, bei der die Leiterbahnen selektiv verdünnt oder verdickt werden, um bestimmten mechanischen oder elektrischen Anforderungen gerecht zu werden.

Die übliche flexible Leiterplatte verfügt über Pins, die als Durchgangsloch-Steckverbinder ausgeführt sind. Die geformten Anschlussstifte sind integriert und ragen über das Polyimidsubstrat hinaus. Diese Pins werden in eine Reihe von Löchern auf der flexiblen Leiterplatte eingesetzt und anschließend verlötet. Dieses Schaltungsdesign kann auch auf eine Reihe von Oberflächenmontagepads gelötet werden. Normalerweise wird es gewählt, um ZIF-Steckverbinder überflüssig und kostengünstig zu machen.

Geformte Flex-Leiterplatten

Terminologie von FPCBs

Versetztes Ätzprofil / Stufenätzprofil

Im Zusammenhang mit der Herstellung von Rigid-Flex-Leiterplatten bezieht sich „gestaffeltes Rückätzen“ oder „Schritt-Rückätzen“ auf ein Verfahren, mit dem kontrollierte Tiefenvariationen in den Kupferspuren oder leitfähigen Schichten einer Rigid-Flex-Leiterplatte erzeugt werden.

Bei diesem Verfahren werden Teile der leitfähigen Schichten selektiv weggeätzt, um an verschiedenen Stellen auf der Platine unterschiedliche Kupferdicken zu erzielen.

Der Zweck des versetzten Ätzens besteht darin, die Flexibilität und Biegeeigenschaften der Rigid-Flex-Leiterplatte zu optimieren . Durch die Variation der Kupferdicke kann die Leiterplatte in verschiedenen Bereichen unterschiedlich flexibel gestaltet werden. So lässt sie sich biegen und an die gewünschte Form anpassen, ohne die elektrische Leistung oder die mechanische Integrität zu beeinträchtigen.

Das versetzte Ätzen ist eine wesentliche Technik bei der Herstellung von starrflexiblen Leiterplatten, da es ermöglicht, dass die Platte den unterschiedlichen mechanischen Anforderungen gerecht wird und sich in komplexe Geometrien einfügt, wie sie in Anwendungen wie der Luft- und Raumfahrt, medizinischen Geräten und anderen elektronischen Geräten üblich sind, bei denen Platz- und Gewichtsbeschränkungen von entscheidender Bedeutung sind.

bottom of page