フレックス基板アセンブリ

Name: Flex PCB & FPCA Solutions
Brand: Flex Plus

高品質のフレキシブル基板およびリジッドフレキシブル基板アセンブリメーカーをお探しですか? Flex Plus は、コスト効率の高い価格で、国内 (中国) および海外のフレックスおよびリジッドフレキシブル基板アセンブリサービスを提供します。Flex Plus と提携すれば、より迅速に、より高い ROI で市場に参入できます。次のプロジェクト用の Gerber ファイルや仕様を当社にお送りいただくことで、今すぐフレキシブル基板ビジネスを獲得しましょう。

お問い合わせ

Flexible PCB Assembly Capabilities

Flex PCB assembly requires careful control of component placement, board handling, and soldering processes. We provide different assembly methods to accommodate various flexible PCB designs and electronic component configurations.

SMTアセンブリ

表面実装技術 (SMT) は、コンポーネントをフレキシブル回路基板 (FPCB) の表面に直接実装して電子回路を構築する方法です。この技術により、スルーホール技術 (THT) に比べて、より小型でコンパクト、かつ高性能な電子アセンブリが可能になります。

THTアセンブリ

スルーホール技術 (THT) アセンブリは、フレキシブル回路基板に開けられた穴にリード線を挿入し、反対側で所定の位置にはんだ付けすることによってコンポーネントを実装する電子回路を構築する方法です。

SMT & THT ミックスアセンブリ

混合アセンブリは、フレックス回路基板のアセンブリにおいて表面実装技術とスルーホール技術の両方を組み合わせたプロセスです。この方法は、SMT の効率性と THT の強力な機械的結合を利用し、さまざまなコンポーネントを必要とする複雑な回路基板に適しています。

フレキシブル基板アセンブリメーカー

Up to 1.3 Meters

Flex Plus は、複雑な FPCB アセンブリの信頼できるパートナーです。当社の専門プロセスにより、EV、医療機器、航空宇宙、産業機械、消費者向け製品の正確なはんだ付けと高品質な結果が保証されます。

フレックスおよびリジッドフレキシブル基板アセンブリ (FPCBA) サービス

多用途で効率的な電子アセンブリを実現する当社の FPCB ソリューションをご覧ください

Flexible PCB Fabrication

Custom single-sided, double-sided, multilayer, and rigid-flex circuits manufactured according to customer-supplied design files.

PCB Assembly

SMT placement, THT soldering, and mixed assembly for flexible and rigid-flex circuit boards.

Complete Electronic Component Sourcing.png

「フレキシブル基板実装における部品調達」

新製品の開発では、多くの部品を複数のサプライヤーから調達する必要があることがよくあります。
Flex Plus では、その手間をお任せいただけます。
フレキシブル基板の実装に加え、プロジェクトに必要な部品の調達も当社チームが対応します。
信頼できるサプライヤーと連携し、適切な部品を期限内かつ予算内で確実にご提供します。

「当社のFPC実装サービスが選ばれる理由：」

Manual visual inspection and microscope-assisted inspection of assembled boards, followed by final inspection and packaging.

Customers can choose a complete solution from bare board fabrication to component assembly, or request assembly services for bare flexible PCBs supplied by their own manufacturers.

Key Considerations in Flexible PCB Assembly

ワンストップ対応 – 部品調達、FPC実装、検査、最終納品まで一括で対応。
コスト削減 – 当社のサプライヤーネットワークにより、品質を損なうことなく費用を抑制。
納期遵守 – 部品の検証とスムーズな物流でスケジュールを確実に管理。
スケーラブルなサポート – プロトタイプ少量生産から量産まで柔軟に対応。
複数のベンダーを調整する必要はなく、当社が一括して管理するため、スムーズにプロジェクトを進行できます。
その結果、製品開発に集中し、より早く市場投入が可能になります。

Flexible Board Handling

Flexible circuits require suitable carrier fixtures or support structures to maintain stability during solder paste printing, component placement, and reflow soldering.

Reflow Soldering Control

Reflow profiles should be selected according to the components, solder materials, and flexible PCB construction to support reliable solder joints and avoid thermal damage.

Component Placement Accuracy

Board positioning and dimensional stability are important for maintaining accurate component placement, particularly on long or thin flexible circuits.

Solder Joint Quality

Solder paste printing, component placement, and reflow conditions all affect solder joint quality. Microscope-assisted and manual visual inspections help identify visible assembly defects.

「フレキシブル基板実装工程」

Our assembly workflow is arranged according to the component types and requirements of each project.

Assembly Workflow

Incoming Material Inspection

Check bare flexible PCBs, electronic components, and supplied materials against project specifications.

Solder Paste Printing

Apply solder paste to designated component pads according to the assembly requirements.

SMT Component Placement

Mount surface-mount components according to the supplied placement files.

Reflow Soldering

Solder components using an appropriate thermal profile.

THT Assembly (If Required)

Insert and solder through-hole components using manual or wave soldering processes.

Assembly Inspection

Perform manual visual and microscope-assisted inspections to check component placement and soldering quality.

Final Inspection & Packaging

Complete final visual checks and prepare assembled products for delivery.

The actual production sequence depends on the assembly structure and project requirements.

フレキシブル基板、FPCB アセンブリの習得:
Flex Plusで技術的課題を克服

フレキシブル基板（FPC）の曲げ性能を確保しつつ、電気特性を損なわない設計は容易ではありません。
Flex Plus では、先進的な材料選定と設計最適化技術を活用しています。
適切な補強層を持つ柔軟基材の使用や、曲げ半径の管理により、高い柔軟性を実現しつつ、信頼性の高い電気接続を維持しています。

「フレキシブル基板の吸湿防止対策」

フレキシブル基板（FPC）は、輸送や保管中に湿気を吸収しやすく、リフローはんだ付け時に剥離やブリスターなどの不良を引き起こす可能性があります。
これを防ぐため、当社では組立前に正確な事前ベーキング工程を実施し、基板内の湿気を除去します。
この事前対策により、FPC の長期的な信頼性と性能を確保しています。

「フレキシブル基板の高品質はんだ付け」

フレキシブル基板上で信頼性の高いはんだ接合を維持することは、特に繰り返し曲げる場合の長期性能において非常に重要です。
Flex Plus では、高品質のはんだペースト、精密なリフローはんだ付けプロファイル、適切な部品トリミングを活用し、堅牢で耐久性の高いはんだ接合を実現しています。
これにより、フレキシブル基板アセンブリ全体の信頼性が向上します。

フレックスプラス（厦門）有限会社