フレックス基板アセンブリ
高品質のフレキシブル基板およびリジッドフレキシブル基板アセンブリ メーカーをお探しですか? Flex Plus は、コスト効率の高い価格で、国内 (中国) および海外のフレックスおよびリジッドフレキシブル基板アセンブリ サービスを提供します。Flex Plus と提携すれば、より迅速に、より高い ROI で市場に参入できます。次のプロジェクト用の Gerber ファイルや仕様を当社にお送りいただくことで、今すぐフレキシブル基板ビジネスを獲得しましょう。
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SMTアセンブリ
表面実装技術 (SMT) は、コンポーネントをフレキシブル回路基板 (FPCB) の表面に直接実装して電子回路を構築する方法です。この技術により、スルーホール技術 (THT) に比べて、より小型でコンパクト、かつ高性能な電子アセンブリが可能になります。
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THTアセンブリ
スルーホール技術 (THT) アセンブリは、フレキシブル回路基板に開けられた穴にリード線を挿入し、反対側で所定の位置にはんだ付けすることによってコンポーネントを実装する電子回路を構築する方法です。
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SMT & THT ミックスアセンブリ
混合アセンブリは、フレックス回路基板のアセンブリにおいて表面実装技術とスルーホール技術の両方を組み合わせたプロセスです。この方法は、SMT の効率性と THT の強力な機械的結合を利用し、さまざまなコンポーネントを必要とする複雑な回路基板に適しています。
フレックスおよびリジッドフレキシブル基板アセンブリ (FPCBA) サービス
多用途で効率的な電子アセンブリを実現する当社の FPCB ソリューションをご覧ください
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「フレキシブル基板実装における部品調達」
新製品の開発では、多くの部品を複数のサプライヤーから調達する必要があることがよくあります。
Flex Plus では、その手間をお任せいただけます。
フレキシブル基板の実装に加え、プロジェクトに必要な部品の調達も当社チームが対応します。
信頼できるサプライヤーと連携し、適切な部品を期限内かつ予算内で確実にご提供します。
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「当社のFPC実装サービスが選ばれる理由：」
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ワンストップ対応 – 部品調達、FPC実装、検査、最終納品まで一括で対応。
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コスト削減 – 当社のサプライヤーネットワークにより、品質を損なうことなく費用を抑制。
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納期遵守 – 部品の検証とスムーズな物流でスケジュールを確実に管理。
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スケーラブルなサポート – プロトタイプ少量生産から量産まで柔軟に対応。
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複数のベンダーを調整する必要はなく、当社が一括して管理するため、スムーズにプロジェクトを進行できます。
その結果、製品開発に集中し、より早く市場投入が可能になります。
「フレキシブル基板実装工程」
フレキシブル基板（FPC）の実装は、信頼性と高性能を確保するために、段階的な工程で進められます。
まず、受入材料検査として、基板や電子部品の入念な確認を行います。
次に、パッドにはんだを塗布し、自動実装機（ピックアンドプレース）で部品を配置します。その後、リフローはんだ付けで部品を固定します。
続いて、自動光学検査（AOI）を実施し、不良を検出します。
設計にスルーホール部品が含まれる場合は、波はんだ付けまたは手はんだ付けで実装します。
組立後は、電気性能の検査を行い、最終外観検査と洗浄を実施します。
最後に、完成したフレキシブル基板アセンブリを梱包し、顧客に出荷します。
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フレキシブル基板、FPCB アセンブリの習得:
Flex Plusで技術的課題を克服
「曲げ特性と柔軟性の最適化」
フレキシブル基板（FPC）の曲げ性能を確保しつつ、電気特性を損なわない設計は容易ではありません。
Flex Plus では、先進的な材料選定と設計最適化技術を活用しています。
適切な補強層を持つ柔軟基材の使用や、曲げ半径の管理により、高い柔軟性を実現しつつ、信頼性の高い電気接続を維持しています。
「フレキシブル基板の吸湿防止対策」
フレキシブル基板（FPC）は、輸送や保管中に湿気を吸収しやすく、リフローはんだ付け時に剥離やブリスターなどの不良を引き起こす可能性があります。
これを防ぐため、当社では組立前に正確な事前ベーキング工程を実施し、基板内の湿気を除去します。
この事前対策により、FPC の長期的な信頼性と性能を確保しています。
「フレキシブル基板の高品質はんだ付け」
フレキシブル基板上で信頼性の高いはんだ接合を維持することは、特に繰り返し曲げる場合の長期性能において非常に重要です。
Flex Plus では、高品質のはんだペースト、精密なリフローはんだ付けプロファイル、適切な部品トリミングを活用し、堅牢で耐久性の高いはんだ接合を実現しています。
これにより、フレキシブル基板アセンブリ全体の信頼性が向上します。
「フレキシブル基板における精密部品実装とアライメント」
FPC 基板は剛性が低いため、部品の正確な実装や位置合わせが難しい場合があります。
Flex Plus では、光学位置決めシステムを備えた最新の自動実装機（ピックアンドプレース）を使用しています。
さらに、専用のキ ャリア治具を活用することで、柔軟な基板上でも正確な部品実装を実現し、最適な電気特性を確保しています。
「フレキシブル基板の包括的な検査および試験」
FPC は平面性が低いため、リジッド基板に比べて検査や試験が難しくなります。
当社では、専用の ICT（回路試験）および FCT（機能試験）治具を開発し、徹底的な検査を実施しています。
さらに、拡大鏡による目視検査や先進の自動光学検査（AOI）システムを活用することで、欠陥を早期に発見・修正し、最高品質の完成品を保証します。
「Flex Plus － 信頼のフレキシブル基板実装パートナー」
Flex Plus は、フレキシブル基板実装の専門知識と技術課題への対応力を活かし、最先端ソリューションを求めるお客様にとって信頼できるパートナーです。
当社は、 電気自動車（EV）、医療機器、航空宇宙、産業機械、コンシューマー製品などの分野で、信頼性が高く高性能な FPC アセンブリを提供し、さまざまな用途に対応しています。
Flex Plus と共に、FPC 技術の真の可能性を引き出し、プロジェクトに革新をもたらしてください。